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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
减薄精加工研削. 解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目。. 迪思科公司通过对各种各样產品介紹 研磨機 DFG8540 DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头
DISCO 在晶圆研磨机、砂轮、晶圆切割锯、激光锯和表面平坦化的生产中占有领先的市场份额。 这些业务使 DISCO 在 2021 年获得了近20亿美元的收入。 我们将深入研究 DISCO 制造的主要半导体工艺工具。DISCO Corporation DISCO HI-TEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru・Kezuru・Migaku解决方案DISCO HI-TEC CHINA
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研磨 解決方案 DISCO Corporation
近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。. 迪思科公司通過對各種各樣的設備，磨具以及研磨條件進行DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA
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减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO Corporation
减薄精加工研削. 解决方案. 近年，随着在移动电话等数字式，移动式小型电器中SiP（System in Package）等电子元件的使用日趋普及，在保持高成品率的条件下，针对厚度在100 µm以下晶片的减薄精加工研削技术正在日益受到市场的瞩目。. 迪思科公司通过对各种各样產品介紹 研磨機 DFG8540 DFG8540 Fully Automatic In-Feed Surface Grinder FAQ 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研 DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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研磨 解決方案 DISCO Corporation
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近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以下晶片的減薄精加工研磨技術正在日益受到市場的矚目。. 迪思科公司通過對各種各樣的設備，磨具以及研磨條件進行DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm DISCO HI-TEC CHINA
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