24小时服务热线
18790282122
行星式平面研磨机研抛过程运动轨迹分析 豆丁网
文章编号:1000286082002)0420451205行星式平面研磨机研抛过程运动轨迹分析大连理工大学机械工程学院,辽宁大连116024摘要:分析了广泛采用的行星式平面 在平面行星式研磨加工过程中，研磨盘磨损的均匀性与光学镜片的研磨质量有密切关系。 通过对光学镜片在平面行星式研磨加工过程中的运动规律进行分析，建立 光学镜片平面行星式研磨加工关键技术研究
了解更多
行星式双平面多工件研磨盘设计_边培莹 百度文库
以实现多工件双平面同时研磨为需求 ， 设计了对其 运动轨迹做了具体分析 ， 根据加工要求设计出具体的行星式研磨盘结构 ， 并进一步对该研磨盘 进行了运动几何学仿真以验证其 行星式双面研磨的加工原理如图1所示,放置在游星轮内的工件随游星轮一起在太阳轮和齿圈的差动作用下做行星运动,上、下研磨盘对其两个表面同时进行加工。 2.1 参数选定 选取参 行星式双面研磨轨迹均匀性研究_百度文库
了解更多
行星式精密球体研磨加工机理与工艺的研究 豆丁网
本文提出了一种采用平面研磨盘研磨球体的加工方法——行星式 精密球体研磨。 该种方式可方便的采用代表高效研磨的固着磨盘，对 单颗球体的运动学和动力学分 行星式平面研磨机适用于研磨各种工件的平面,光洁度可达到10,平面对孔中心的振摆量可在 0.005/100毫米以内,平面平直度,符合0级刀口尺,在阳光下,无隙缝。不仅保证了精度要求, 行星式平面研磨机 百度学术
了解更多
行星磨_百度百科
有用+1已投票. 特型编辑. 用于地质、矿产、冶金、电子、建材、陶瓷、化工、轻工、医药、美容、环保等部门的设备. 行星式球磨机 （Planetary activator）是混合、细磨、小样制备、纳米材料分散、新产品 行星式精密平面研磨机整体铸造式设备机体，保证加工时的刚性需求及稳定性，数字化尺寸控制系统，保证长时间的加工精度，上、下盘及内环均采用独立电机驱动。行星式精密平面研磨机优点及精磨工件的类型
了解更多
半导体制造工艺-晶圆减薄-电子工程专辑
怎么减薄？. 统封装工艺的晶圆减薄主要流程. 晶圆减薄的具体步骤是把所要加工的晶圆粘接到减薄膜上，然后把减薄膜及上面芯片利用真空吸附到多孔陶瓷承片台上，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆舟中线调整到硅片的中心位置，硅片和砂轮绕各自的轴线回转沈阳理工大学硕士学位论文光纤连接器端面研磨抛光加工工艺理论和实验研究姓名：****请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：**章20070601沈阳理工大学硕士学位论文光纤连接器是用于实现系统中设备与设备、设备与仪表、设备与光纤、光纤与光纤 光纤连接器端面研磨抛光加工工艺理论和实验研究 豆丁网
了解更多
行星式双面研磨轨迹均匀性研究_百度文库
行星式双面研磨是蓝宝石基片平面加工的重要手段,加工过程中磨粒轨迹的均匀性对工件的加工精度和表面质量有着重要的影响. 通过运动学分析建立了双面研磨磨粒轨迹方程和速度方程,提出一种基于Matlab离散统计的磨粒轨迹均匀性定量评价方法,并求取设定参数三、主要研究内容：1、查阅相关资料，了解国内外研磨机构的发展现状；2、分析双面平面研磨机构的工作原理及其实现方法；3、进行总体方案设计，结合实际确定可行性方案；4、分析和拟定运动轨迹方案，初步确定各主要部件的具体结构；5、计算运动系 机械毕业设计（论文）-平面双面研磨机构的设计（全套图纸
了解更多
高能球磨机_百度百科
高能球磨机. 温度：5℃－50℃ 电压：220v±10，50Hz 设备尺寸：尺寸：56cm×39cm×高能球磨机集强力冲击、研磨及振动等高能动作于一体，研磨罐在周期性运动过程中，研磨球高速旋转运动与样品相互撞击，达到研细样品的目的。. 高效率的球磨机应该能够在较短的以磨粒的机械作用为中心，由加 工液进行磨粒的分散，起缓冲和冷却作用。. 应用：加工硅片，可以得到完全高质量的镜面。. 第5章 超精密研磨与抛光. Chapter 5 Ultra Precision Lapping and Polishing. 2021/7/24. 1. f5.1 研磨和抛光的概述. 研磨和抛光都是利用研磨剂使工件与研第5章-超精密研磨与抛光PPT课件_百度文库
了解更多
高精度大尺寸硅晶片的双面研磨抛光机改进设计_真空技术
摘 要： 随着IC设计技术和制造技术的发展和进步，集成电路芯片的集成度在不断提高，芯片密度呈指数增长趋势。 硅晶片作为集成电路芯片的主要材料，尺寸越来越大。在分析国内双面抛光机典型机型原理和特点的基础上，针对运用于大尺寸甚至是直径400 mm的硅晶片，提出高精度双面研磨抛光机在通常采用包括粗磨削、半精磨削、精磨削、无火花磨削和缓退刀等磨削阶段的分段磨削工艺获得高加工效率、高表面平整度、低表面损伤的单晶硅片。 新的磨削技术可以参考文献: 图5、TAIKO磨削原理示意图 图6、行星盘磨削原理示意图 超薄晶圆磨削减薄技 半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析 电子发烧友网
了解更多
晶圆的制备④硅片研磨加工丨半导体行业
研磨按照机械运动形式的不同可分为旋转式磨片法、行星式磨片法和平面磨片法等。按表面加工的特点不同又可分为单面磨片法和双面磨片法。所谓单面磨片法，就是对一面进行研磨，双面磨片法就是两面都要研磨。随着5G技术、物联网以及科学技术的不断发展，半导体晶圆行业的需求量也在不断增加。一般的晶圆片厚度有一定的规格，晶圆厚度对半导体器件的性能和质量都有着重要影响。而集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸也逐渐减小，带动晶圆减薄工艺的兴起与发展，晶圆测厚成为了不少晶圆半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析 制造/封装 电子
了解更多
小型卧式行星轮球磨机设计与运动分析 豆丁网
小型卧式行星轮球磨机设计与运动分析.doc. 小型卧式行星轮球磨机设计与运动分析摘要：随着现代科技的飞跃发展，新材料的开发与应用在各高校、研究所乃至各行各业正引起人们的日益重视。. 然而，无论是提高材料的性能还是分析材料的成分，均需要制备 精密光学加工发展趋势. 现代光学制造正在由一门技艺迅速发展为研究各种光学制造过程和方法的科学。. 光学制造科学与其他工程科学，尤其是与机械制造科学密切相关，学科领域互相交叉渗透。. 在高技术 一文详解精密光学加工及先进光学制造技术发展趋势
了解更多
球磨机的工作原理及机内运动轨迹分析
1、当磨机在正常工作时，研磨体在筒体内按所在位置的运动轨迹只有两种：一种是一层层地以筒体横断面几何中心为圆心，按同心圆弧轨迹随着筒体回转作向上运动；另一种是一层层地按抛物线轨迹降落 为此，国内外诸多学者提出了不同的研 磨方法，并取得了一定的成果。但这些加工方法或由于加工精度、加 工效率不高，或由于机构和控制较复杂，难以应用于批量化生产。 本文提出了一种采用平面研磨盘研磨球体的加工方法——行星式 精密球体研磨。行星式精密球体研磨加工机理与工艺的研究 豆丁网
了解更多
蓝宝石衬底基片表面平整加工工艺研究_百度文库
3.2 平整加工实验设备 双面研磨采用兰州瑞德X61/2 930B2M-6型双面研磨机，该研磨机具有自动称重功能，可有效避免研磨盘磨损引起的压力波动现象，通过上、下研磨盘和中心齿轮三个转动部分的组合搭配，载片行星轮的公转和自转可以在一定范围内按照加工要求进行调节变换，有利于提高工件的研磨球磨工艺主要靠球磨机来实现，球磨机根据研磨球的运动原理又分为多个类型，对于实验室来说，常见的实验室球磨机有滚筒式球磨机、行星式球磨机、振动式球磨机等。. 滚筒式球磨机的运转部位是一个可转动的圆柱形滚筒。. 设备运转时，滚筒会将内部的研磨球磨是什么？实验室球磨工艺介绍
了解更多
行星球磨机_百度百科
行星球磨机是混合、细磨、小样制备、纳米材料分散、新产品研制和小批量生产高新技术材料的必备装置。该产品体积小、功能全、效率高是科研单位、高等院校、企业实验室获取微颗粒研究试样（每次实验可同时获得四个样品）的理想设备，配用真空球磨罐，可在真空状态下磨制试样。在设计过程中，先对球磨机进行总体设计，特别是对 行星轮系的设计，确定传动方案，找出相关参数。. 要求设计部件结构总图 及部分零件图。. 合计2张A0号图纸的设计工作量，8000字以上的设计说 设计主要技术指标：1)可装球磨罐个数：4只，最大容 行星球磨机设计说明书 豆丁网
了解更多
一文详解精密光学加工及先进光学制造技术发展趋势_精度
精密光学加工发展趋势. 现代光学制造正在由一门技艺迅速发展为研究各种光学制造过程和方法的科学。. 光学制造科学与其他工程科学，尤其是与机械制造科学密切相关，学科领域互相交叉渗透。. 在高技术发展的前沿，光学工程的精密化已成为主流，超精密行星式双面研磨是获取高平整度平面的加工方法，可获得良好的上下表面平行度和工件厚度一致性。 它的工作原理是：放置在游星轮内的工件随游星轮一起在太阳轮和齿圈的差动作用下做行星运动，上、下磨盘对其两个表面同时进行加工。行星式双面研磨的加工原理及重要意义 综合新闻 方达研磨
了解更多
行星式平面研磨机研抛过程运动轨迹分析 豆丁网
文章编号:1000286082002)0420451205行星式平面研磨机研抛过程运动轨迹分析大连理工大学机械工程学院,辽宁大连116024摘要:分析了广泛采用的行星式平面研磨抛光机的运动原理.从节点、节圆入手,将复杂的研抛运动转化为在定中心距条件下工件与行星式双平面多工件研磨盘设计_边培莹. 1. 节圆式双平面研磨机理分析. 研磨轨迹是由加工设备及其几何运动参数决定 。. 对. 其进行分析是研磨轨迹均匀性研究的基础 ， 分析时一般对. 基金项目： " 西安文理学院大学生创新创业训练计划资助 ， 项目编号行星式双平面多工件研磨盘设计_边培莹 百度文库
了解更多
实验室行星球磨仪怎么工作运行
行星球磨机工作原理：行星球磨机的运转方式类似于恒星和行星之间的运转，当设备工作时，主轮盘朝一个方向高速转动，而罐座内部的轴朝反方向转动，两种相反方向转动的作用力同时叠加作用在球磨 研磨抛光工艺是达成陶瓷盘预定精度的重要环节。采用金刚石微粉作为磨料，对陶瓷盘平面进行研磨抛光加工。研磨抛光机采用南京利生光学的单轴研磨抛光机，型号JP100.B，适用于光学元件的研磨和抛光工序，下盘直径为1米。光学平面研磨抛光加工简介-以直径485mm陶瓷盘为例
了解更多
研磨工艺_百度百科
研磨精密加工的原理：研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法。研磨分为手工研磨和机械研磨。研磨利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各种行星轮被夹杂在上下研磨盘间，其研磨工作原理为： 将石英晶片放在行星盘内，行星盘在太阳齿轮和外 环齿轮的啮合下，围绕太阳齿轮做自转和公转运动。研磨剂从上研磨盘加入，石英晶片在研磨剂和压强 的作用下完成精密研磨加工。图1 USP－15B行星石英晶片研磨加工的试验研究 chinatool.net
了解更多
硬质合金平面研磨加工砂轮的选择及加工方法
先将工件放置在平台上，用手按下工件两端来判断工件翘曲状况，根据工件的翘动量来选择一个相对较平的一面作为基准面（通常选择凸面朝上作为第一研磨面，凹面朝下比较稳定，作为第二加工面）。. 凸模、凹模及卸料板在粗磨时选用#150或#230砂轮，每刀 行星式双平面多工件研磨盘设计. 行星式双面研磨机与普通研磨机相比具有结构简单、研磨力小、研磨温度低、精度高、表面品质高、加工稳定、效益高等特点。. 解决了普通研磨中难以解决的许多工艺问题，特别是在难加工材料和难加工零件以及精密加工中行星式双平面多工件研磨盘设计 百度文库
了解更多
unipol-802平面研磨机研磨轨迹的研究 豆丁网
本文以国内广泛使用的45号钢切片为试验试件，以UNIPOL．802平面研磨机为试验平 台，运用计算机模拟仿真分析和试验验证的方法，从磨粒运动轨迹的角度着手，重点研究了 平面研磨力n－F_时工件转速及加工表面质量的影响因素，主要内容如下： 对平面研磨技术主要设计任务是球磨机传动方案的设计和运动的分析。. 主要设计内容包括:球磨 机主要参数的计算,行星齿轮传动机构的设计,行星齿轮的计算等。. 设计的目标是 使得机器能满足强度、刚度、寿命、工艺性和经济性等方面的要求,且运行平稳, 工件可靠,结构合理小型卧式行星轮球磨机设计与运动分析 豆丁网
了解更多